《软件工程》期刊调研问卷

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问卷链接:https://www.wjx.cn/jq/70015157.aspx

 

 

您好!

本次调研旨在通过问卷的形式了解您的想法,以助我刊能做得更好。您的答案没有对错之分,如实反映您的真实想法即可,您的真实想法对我刊很重要,调查问卷会耽误您几分钟时间,感谢您对我刊的支持!

 

问卷内容如下:

1.您的身份是         

A.教师      B.学生      C.科研工作者    D.其他

 

2.投稿您更倾向选择        

A.《软件学报》           B.《计算机应用》

C.《计算机应用与软件》   D.《计算机工程与科学》

 

3.投稿您主要考虑的因素是        

A.期刊等级    B.成功概率   C.关键词匹配  D.其他,具体        

 

 4.您的研究领域是:                                               

 

 5.软件行业中,您最关注          领域。

A.物联网   B.大数据   C.人工智能   D.云计算   E.5G通讯  

F.区块链     G.机器学习     H.软件架构    I.软件技术                              

 

6.打开《软件工程》期刊,您期望读到     内容更多一点呢?

A. 理论研究     B. 技术综述     C. 开发环境    D. 应用案例

 

7.您对《软件工程》期刊有什么意见或建议?

                                               

 

                               

   《软件工程》编辑部