2018 IEEE 第4届信息技术与机电一体化工程国际会议(IEEE ITOEC 2018)，将于12月14-16日在中国重庆召开。会议得到了IEEE、国内外高校、科研机构等单位的大力支持。所有录用的英文论文由IEEE出版，提交EI、CNKI检索，中文论文将推荐到中文期刊《软件工程》(ISSN:2096-1472)发表。此外，优秀论文将推荐至EI和SCI源刊发表。ITOEC 2017全部论文已经被EI、CPCI(ISTP)双检索。ITOEC 2018是IEEE重点支持会议，已进入IEEE官方会议列表，IEEE会议编号：44319。欢迎各位学者踊跃投稿。
1. 大会议题将主要包含以下内容（但不仅限于此）
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机电一体化
1)机械学与机械动力学
2)现代机电系统设计及控制
3)工程结构分析、CAD优化
4)微机电系统技术
5)传动和模拟技术
6)机械人技术及其运动系统
7)传感和执行元件技术
8)智能系统群体通讯与协调技术
9)仿生技术
10)语音处理
11)设计和智能控制
12)信号处理系统设计和实现
13)测量技术与仪器
14)多传感器信息融合技术
15)传感器
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电子与自动化控制
16)电路原理及其应用
17)无线技术
18)激光器件与技术
19)光电器件与技术
20)光纤通信
21)航天器及飞行器设计与控制
22)模式识别
23)计算机测量与控制
24)智能控制
25)运动控制
26)驱动器与网络
27)故障检测与诊断
28)机器人
29)自动化装配
30)光信息技术与系统
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信息技术与计算机科学
31)计算机科学与技术
32)算法
33)计算机网络
34)无线通信技术
35)多媒体技术
36)计算机网络与通信
37)信息存储
38)操作系统
39)数据库系统
40)软件工程
41)多媒体软件
42)信息安全
43)电子商务与电子政务
44)人工智能技术
45)数字视频/图像通信
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2. 投稿方式
（1）投稿系统：https://www.easychair.org/conferences/?conf=itoec2018
（2）投稿邮箱：itoec2018@163.com
3. 重要日期
论文投稿截止日期：2018年9月10日
论文录用通知日期：2018年9月20日
4. 联系方式
会议官网：www.itoec.org
会议秘书：朱老师
会议邮箱：itoec2018@163.com
联系电话：+86-13098608919
（更多信息请点击进入大会官网）
